天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。
3、天瑞一直致力于分析儀器事業，相信天瑞會為電鍍行業的客戶提供有競爭力的解決方案和服務。
天瑞儀器作為一個集儀器研發、系統設計、產品生產、服務提供為一身的綜合性儀器供應廠商，一直以來嚴格遵循“360°服務”的客戶服務理念，以提高顧客滿意度為根本目標，從服務力量、服務流程、服務內容等各個方面為客戶提供的服務。
    我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產品制造、系統集成、現場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、、巡檢等全過程、、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到天瑞儀器高質量的服務，更為客戶創造了更高的價值。
“快速、準確、到位”的服務
短交貨時間

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業內廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測厚儀具有環保綠色安全的特性，不但還更環保而且對于人和環境的更小。X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度.測量元素：原子序數22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長：
1.自動對焦功能 自動接近功能
在樣品臺上放置各種高度的樣品時，只要高低差在80mm范圍內，即可在3秒內自動對焦被測樣品。由此進一步提高定位操作的便捷性。
●自動對焦功能 簡便的攝像頭對焦
●自動接近功能 適合位置的對焦

測量元素：原子序數22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設計：開槽式
XY 軸樣品臺選擇：固定臺、自動臺

X射線測厚儀：
利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加。
紙張測厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀：適用生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結構件的附著物的厚度測量。

X射線測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優勢

長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術指標

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃ 
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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