X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩定性。
EDX能的將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優勢。
在準直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
X熒光測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測量動態范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，探測器探測到這些特征X射線后，將其光轉變為模擬；經過模擬數字變換器將模擬轉換為數字并送入計算機進行處理；計算機的應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發及生產技術人員，依靠多年的科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合的特色，開發生產出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優點。 
我公司新研制的X熒光測厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。  
1. 儀器特點： 
Ø  同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測器技術及的處理線路，處理速度快，精度高，穩定可靠； 
Ø  采用正高壓激發的微聚焦的X光管，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的，準確方便； 
Ø  采用雙激光對焦系統，準確定位測量位置； 
Ø  度高，穩定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便,  分析結果存入標準ACCESS數據庫；  
2、儀器的技術特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置 
 X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態被測樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺：X-Y-Z采用電動方式，實用方便。

2016年10月，工業和信息化部發布了三項機械行業標準，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡稱“三項標準”）。三項標準將于2017年4月1日正式實施。這三項行業標準均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內的X熒光光譜儀生產廠商，X熒光光譜儀產品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產品。其在業內的度獲得了國家標準化管理會的認可。2010年，全國工業過程測量和控制標準化技術會分析儀器分技術會任命天瑞儀器為三項標準的主編單位。本次起草編撰歷時4年。經過多次的驗證、討論及意見征求， 2014年1月，天瑞儀器依據參編單位意見對標準工作組討論稿再次進行修改并形成了標準送審稿。2016年10月，工業和信息化部批準發布了該標準，并定于2017年4月1日實施。
二十世紀七十年代末，我國引進能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國已具備自主生產能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經歷了近30年的發展，到二十一世紀初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產技術已日臻成熟。目前，我國已有多家研制、生產、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產品主要性能指標基本接近國際水平。但是如何對能量色散X射線熒光光譜儀進行有效的質量評定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質，目前國內還沒有統一的行業標準，相關企業基本按照自定的標準生產，難免造成儀器性能不穩定、產品質量參差不齊、使用者對儀器性能不了解、儀器購銷貿易糾紛不斷等問題，嚴重影響了行業的健康發展。
三項標準的實施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業的亂象，將規范本行業對于產品的技術要求及其測試方法，促進產業的進步和發展;將為產品的合同訂立和產品交易提供技術支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關學術交流中，實驗數據和測量結果的表述更加準確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產及制造過程中提供可做為驗收依據的參考數據。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

軟件優勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態,通過自動對焦、移動快捷鍵,調節到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數字譜圖界面
清晰化呈現被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術,便可計算出結果。
5、測試結果匯總布局設計
可快速查找當前測試數據,并可對測試數據進行報告生成,且快速查詢以往測試數據。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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