EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
2016年7月28日，“2016天瑞儀器合作伙伴峰會” 在昆山國際會展酒店順利召開。此次峰會為期兩天，天瑞儀器董事長劉召貴博士、副總經理黎橋先生、以及來自全國各地的天瑞儀器合作伙伴參加了此次峰會。此次峰會以“合作共贏 共成長”為主題，旨在通過此次峰會加深天瑞儀器與合作伙伴的合作關系，增進了解、促進交流，共同發展。8日上午9點，在天瑞儀器副總經理黎橋的熱情開場下，本次合作伙伴峰會正式拉開了帷幕。隨后，天瑞儀器董事長劉召貴博士致辭，劉博士首先對出席此次峰會的合作伙伴代表表示熱烈歡迎， 對全國各地合作伙伴長期以來對公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感謝。希望通過此次峰會能夠讓更多合作伙伴全面深入的了解天瑞儀器，增進互信，與天瑞儀器一起實現合作共贏。劉博士以其幽默風趣的語言和充滿的致辭贏得臺下陣陣掌聲此次峰會還特邀了天瑞儀器的多年合作伙伴，武漢天虹環保產業股份有限公司陸錦潤副總經理及東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理作為合作伙伴代表，在峰會上發表講話。
武漢天虹環保產業股份有限公司陸總在發言中表示：國產儀器經過這些年的迅猛發展，在很多產品的技術上都不遜于進口儀器，國人的“外國的月亮比較圓”的思想需要改一改。天虹環保與天瑞儀器保持了多年的合作友誼，天瑞儀器在業內也良好的口碑和極高的品質保證。東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理也在發言中表達了對天瑞儀器的肯定和共創未來的美好信心。

X射線測厚儀：
利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加。
紙張測厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀：適用生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結構件的附著物的厚度測量。

集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以特的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優勢

精密的三維平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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