天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金屬分析儀吸引了很多人的目光。儀器可對污染土壤中的汞、鎘、鉛、、銅、鋅、鎳、鈷、釩、鉻、錳等重金屬元素進行有效檢測，還可根據客戶需求定制增加檢測元素。并內置GPS功能，確定取樣點的地理位置信息，快速普查超大范圍的土壤地質污染區，建立污染地圖，實時各區域的污染情況。還能快速、現場追蹤污染異常，有效尋找“污點”地帶，圈定污染區域邊界。
在應急水污染檢測方面，天瑞的 HM-5000P多功能便攜式重金屬分析儀憑借著便攜、快速、抗干擾性強的特點得到了市場的認可，是天瑞的明星產品。同時WAOL3000-HM地表（地下）水質重金屬在線分析儀能實時監測水樣中多種重金屬含量，其顯著特點包括檢出限低、準確度高、操作方便，維護成本低等，可廣泛應用于地表水、自來水、地下水、河流湖泊以及海水、工業生產廢水等領域。
EHM-X200大氣重金屬在線分析儀創新地將X熒光（XRF）無損檢測技術、β射線吸收檢測技術與空氣顆粒物自動富集技術結合。不僅可以檢測大氣PM2.5，還可以同時檢測空氣顆粒物中重金屬的成分和濃度，讓檢測工作更加方便。在面對工業煙氣監測方面，天瑞儀器研發的GALAS 6激光在線氣體分析儀采用半導體激光吸收光譜技術測量氣體吸收強度，儀器不受H2O、CO2及粉塵的影響，測量更準確，分辨率更高，壽命更長，已廣泛應用于各個工業類型的煙氣監測和檢測中。

電鍍是國民經濟中必不可少的基礎工藝性行業，同時又是重污染行業。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從企業的硬件著手。而內部管控測試是必不可少的環節，其中產品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發和應用能力特別為電鍍行業制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
RoHS有害元素檢測：為電鍍產品符合RoHS標準，嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產生的工業廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中， 針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測，檢測環境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優勢

精密的三維平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

3、技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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