分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
2016年7月28日,“2016天瑞儀器合作伙伴峰會” 在昆山國際會展酒店順利召開。此次峰會為期兩天,天瑞儀器董事長劉召貴博士、副總經理黎橋先生、以及來自全國各地的天瑞儀器合作伙伴參加了此次峰會。此次峰會以“合作共贏 共成長”為主題,旨在通過此次峰會加深天瑞儀器與合作伙伴的合作關系,增進了解、促進交流,共同發展。8日上午9點,在天瑞儀器副總經理黎橋的熱情開場下,本次合作伙伴峰會正式拉開了帷幕。隨后,天瑞儀器董事長劉召貴博士致辭,劉博士首先對出席此次峰會的合作伙伴代表表示熱烈歡迎, 對全國各地合作伙伴長期以來對公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感謝。希望通過此次峰會能夠讓更多合作伙伴全面深入的了解天瑞儀器,增進互信,與天瑞儀器一起實現合作共贏。劉博士以其幽默風趣的語言和充滿的致辭贏得臺下陣陣掌聲此次峰會還特邀了天瑞儀器的多年合作伙伴,武漢天虹環保產業股份有限公司陸錦潤副總經理及東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理作為合作伙伴代表,在峰會上發表講話。
武漢天虹環保產業股份有限公司陸總在發言中表示:國產儀器經過這些年的迅猛發展,在很多產品的技術上都不遜于進口儀器,國人的“外國的月亮比較圓”的思想需要改一改。天虹環保與天瑞儀器保持了多年的合作友誼,天瑞儀器在業內也良好的口碑和極高的品質保證。東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理也在發言中表達了對天瑞儀器的肯定和共創未來的美好信心。

軟件優勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態,通過自動對焦、移動快捷鍵,調節到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數字譜圖界面
清晰化呈現被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術,便可計算出結果。
5、測試結果匯總布局設計
可快速查找當前測試數據,并可對測試數據進行報告生成,且快速查詢以往測試數據。

隨著工業、能源以及交通等需求的不斷增長,環境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內化學分析行業的,將化學分析與環境監測檢測相結合,用科學技術助力環境保護。目前,天瑞儀器的各類環保產品已廣泛應用于工廠、工業園區、監測站、環保部門等不同領域,對環境檢測檢測提供了有力的數據支撐。而天瑞,也一直朝著“讓地球重現藍天碧水環境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器,可準確無誤地分析出黃金,鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量,同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產品設計精巧、輕便,凈重不超過5kg,設備自帶把手,方便提攜;萬向測試支架,方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等;內置攝像頭,可為待測樣品提供準確圖片,并保存到測試報告中; 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合,結合樣品腔,可應對測試不同大小樣品的需要;FP法的完整使用,只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線,操作一步到位。

2019年10月23日,第北京分析測試學術報告會暨展覽會(BCEIA2019)在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業的盛會,今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業參展,天瑞儀器如期赴約,精彩亮相。
本次展會,天瑞儀器可謂是產品豐富、陣容強大。攜旗下子公司上海磐合科學儀器股份有限公司(以下簡稱:磐合科儀)、及天瑞儀器福建分公司帶領眾多產品亮相本次大會。豐富的產品,前瞻的技術吸引了大批觀眾前來咨詢,與天瑞技術人員探討產品細節,交流應用經驗。展會期間,天瑞儀器還設立了掃碼贏環節,微信公眾號“幸運”簡單,互動性強,吸引了眾多觀眾掃碼挑戰。 為期四天的盛會已落下帷幕,天瑞儀器希望通過本次展會,向更多用戶展示天瑞在科學領域的創新成果。天瑞儀器將不忘初心,砥礪前行,繼續譜寫分析檢測領域的新傳奇,力爭做世界的分析檢測解決方案提供者,打造儀器精品,為客戶創造更多價值。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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