天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業(yè)準確核算成本及質(zhì)量管控。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業(yè)屢創(chuàng)輝煌，譬如，生產(chǎn)的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X，采用了能量色散X射線熒光光譜技術(shù)實現(xiàn)食品中微量重金屬有害元素的快速檢測，操作簡單，自動化程度高，可同時檢測24個樣本；在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發(fā)和產(chǎn)品化基礎(chǔ)上，在國家重大科學(xué)儀器設(shè)備開發(fā)專項資金支持下，融合的科技創(chuàng)新和發(fā)明，推出了國內(nèi)臺商業(yè)化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000，為土壤重金屬檢測提供新支持；成功研發(fā)EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀，促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后，天瑞儀器將繼續(xù)以“行業(yè)”為目標，不斷提升技術(shù)水平，使國產(chǎn)儀器媲美國外，走向國際。同時，天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環(huán)保形勢，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，致力于環(huán)保解決方案的提供，守護碧水藍天。與時俱進開拓創(chuàng)新，用科學(xué)技術(shù)服務(wù)于國家，服務(wù)于，是每

X射線測厚儀

X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，已達到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測厚儀

中文名：x射線測厚儀
測量精度：測量厚度的±0。1%
測量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產(chǎn)過程中對板材厚度進行自動控制。

隨著工業(yè)、能源以及交通等需求的不斷增長，環(huán)境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內(nèi)化學(xué)分析行業(yè)的，將化學(xué)分析與環(huán)境監(jiān)測檢測相結(jié)合，用科學(xué)技術(shù)助力環(huán)境保護。目前，天瑞儀器的各類環(huán)保產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工廠、工業(yè)園區(qū)、監(jiān)測站、環(huán)保部門等不同領(lǐng)域，對環(huán)境檢測檢測提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。而天瑞，也一直朝著“讓地球重現(xiàn)藍天碧水環(huán)境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內(nèi)壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器，可準確無誤地分析出黃金，鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量，同時還可以測試鎘和鉛等有害物質(zhì)。測試結(jié)果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產(chǎn)品設(shè)計精巧、輕便，凈重不超過5kg，設(shè)備自帶把手，方便提攜；萬向測試支架，方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等；內(nèi)置攝像頭，可為待測樣品提供準確圖片，并保存到測試報告中； 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合，結(jié)合樣品腔，可應(yīng)對測試不同大小樣品的需要；FP法的完整使用，只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線，操作一步到位。

X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護檢測器對儀器進行雙重安全保護
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標配可自動切換的準直孔和濾光片
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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