分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業屢創輝煌,譬如,生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測,操作簡單,自動化程度高,可同時檢測24個樣本;在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發和產品化基礎上,在國家重大科學儀器設備開發專項資金支持下,融合的科技創新和發明,推出了國內臺商業化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000,為土壤重金屬檢測提供新支持;成功研發EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀,促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后,天瑞儀器將繼續以“行業”為目標,不斷提升技術水平,使國產儀器媲美國外,走向國際。同時,天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環保形勢,積極調整產品結構,致力于環保解決方案的提供,守護碧水藍天。與時俱進開拓創新,用科學技術服務于國家,服務于,是每

X射線測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
2、性能優勢
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件,無標準樣品時亦可測量
3、技術指標
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次測量穩定性可達1%.
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環境溫度:15℃-30℃
環境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm

性能優勢
1、結合鍍層行業微小樣品的檢測需求,專門研發適用于鍍層檢測的超近光路系統,減少能量過程損耗。搭載的多導毛細管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數率保證測試結果的性和穩定性。
2、全景+微區雙相機設計,呈現全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,的滿足超微產品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統高出幾個數量級。
4、多規格可選的多導毛細管,的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統,可實現在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

X射線測厚儀:
利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加。
紙張測厚儀:
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀:適用生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業,可以與軋機配套,應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中,x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料(如鋼鐵、鎳)表面上的非導磁覆蓋層厚度(如:油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等)。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量,也可用于船體油漆及水下結構件的附著物的厚度測量。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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