EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進行快速對焦分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
2019年10月23日，第北京分析測試學(xué)術(shù)報告會暨展覽會（BCEIA2019）在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業(yè)的盛會，今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業(yè)參展，天瑞儀器如期赴約，精彩亮相。 
      本次展會，天瑞儀器可謂是產(chǎn)品豐富、陣容強大。攜旗下子公司上海磐合科學(xué)儀器股份有限公司（以下簡稱：磐合科儀）、及天瑞儀器福建分公司帶領(lǐng)眾多產(chǎn)品亮相本次大會。豐富的產(chǎn)品，前瞻的技術(shù)吸引了大批觀眾前來咨詢，與天瑞技術(shù)人員探討產(chǎn)品細節(jié)，交流應(yīng)用經(jīng)驗。展會期間，天瑞儀器還設(shè)立了掃碼贏環(huán)節(jié)，微信公眾號“幸運”簡單，互動性強，吸引了眾多觀眾掃碼挑戰(zhàn)。  為期四天的盛會已落下帷幕，天瑞儀器希望通過本次展會，向更多用戶展示天瑞在科學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。天瑞儀器將不忘初心，砥礪前行，繼續(xù)譜寫分析檢測領(lǐng)域的新傳奇，力爭做世界的分析檢測解決方案提供者，打造儀器精品，為客戶創(chuàng)造更多價值。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金屬分析儀吸引了很多人的目光。儀器可對污染土壤中的汞、鎘、鉛、、銅、鋅、鎳、鈷、釩、鉻、錳等重金屬元素進行有效檢測，還可根據(jù)客戶需求定制增加檢測元素。并內(nèi)置GPS功能，確定取樣點的地理位置信息，快速普查超大范圍的土壤地質(zhì)污染區(qū)，建立污染地圖，實時各區(qū)域的污染情況。還能快速、現(xiàn)場追蹤污染異常，有效尋找“污點”地帶，圈定污染區(qū)域邊界。
在應(yīng)急水污染檢測方面，天瑞的 HM-5000P多功能便攜式重金屬分析儀憑借著便攜、快速、抗干擾性強的特點得到了市場的認(rèn)可，是天瑞的明星產(chǎn)品。同時WAOL3000-HM地表（地下）水質(zhì)重金屬在線分析儀能實時監(jiān)測水樣中多種重金屬含量，其顯著特點包括檢出限低、準(zhǔn)確度高、操作方便，維護成本低等，可廣泛應(yīng)用于地表水、自來水、地下水、河流湖泊以及海水、工業(yè)生產(chǎn)廢水等領(lǐng)域。
EHM-X200大氣重金屬在線分析儀創(chuàng)新地將X熒光（XRF）無損檢測技術(shù)、β射線吸收檢測技術(shù)與空氣顆粒物自動富集技術(shù)結(jié)合。不僅可以檢測大氣PM2.5，還可以同時檢測空氣顆粒物中重金屬的成分和濃度，讓檢測工作更加方便。在面對工業(yè)煙氣監(jiān)測方面，天瑞儀器研發(fā)的GALAS 6激光在線氣體分析儀采用半導(dǎo)體激光吸收光譜技術(shù)測量氣體吸收強度，儀器不受H2O、CO2及粉塵的影響，測量更準(zhǔn)確，分辨率更高，壽命更長，已廣泛應(yīng)用于各個工業(yè)類型的煙氣監(jiān)測和檢測中。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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