分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗,專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
月,伴著撲面而來的春風,第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行,PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的,天瑞儀器自然不會缺席這場行業盛宴。屆時,天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
隨著市場需求的快速增長,天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前,天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會,向全球客戶展現了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上,天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采,展現中國技術水平。
此次展會,天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號:1539,屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現場參觀,相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行!

X射線測厚儀
X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,已達到要求的軋制厚度。
應用領域
X射線測厚儀
中文名:x射線測厚儀
測量精度:測量厚度的±0。1%
測量范圍:0.01mm—8.0mm
靜態精度:±0.1%或者±0.1微米
結構組成
用戶操作終端
冷卻系統
X射線發射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍
生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業,可以與軋機配套,應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中,x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。

設計亮點
上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路,信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭,搭配距離補正系統,滿足微小產品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。

集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以特的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。
使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
管流:50μA-1000μA
環境溫度:15℃-30℃
環境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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