分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設(shè)計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設(shè)計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設(shè)計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動對焦、移動快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可計算出結(jié)果。
5、測試結(jié)果匯總布局設(shè)計
可快速查找當(dāng)前測試數(shù)據(jù),并可對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行報告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。

隨著工業(yè)、能源以及交通等需求的不斷增長,環(huán)境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內(nèi)化學(xué)分析行業(yè)的,將化學(xué)分析與環(huán)境監(jiān)測檢測相結(jié)合,用科學(xué)技術(shù)助力環(huán)境保護(hù)。目前,天瑞儀器的各類環(huán)保產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工廠、工業(yè)園區(qū)、監(jiān)測站、環(huán)保部門等不同領(lǐng)域,對環(huán)境檢測檢測提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。而天瑞,也一直朝著“讓地球重現(xiàn)藍(lán)天碧水環(huán)境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內(nèi)壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器,可準(zhǔn)確無誤地分析出黃金,鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量,同時還可以測試鎘和鉛等有害物質(zhì)。測試結(jié)果完全符合國標(biāo)GB/T 18043-2013要求。
該產(chǎn)品設(shè)計精巧、輕便,凈重不超過5kg,設(shè)備自帶把手,方便提攜;萬向測試支架,方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等;內(nèi)置攝像頭,可為待測樣品提供準(zhǔn)確圖片,并保存到測試報告中; 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準(zhǔn)直器組合,結(jié)合樣品腔,可應(yīng)對測試不同大小樣品的需要;FP法的完整使用,只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線,操作一步到位。

軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控,讓您的使用更加放心。

9月21日,“清華大學(xué)經(jīng)管學(xué)院與創(chuàng)新變革研修班”學(xué)員一行百余人參觀了天瑞儀器。此次研修班是由河南平頂山工業(yè)和信息化會牽頭組織并由清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院承辦。天瑞儀器市場部經(jīng)理接待并陪同大家參觀。
研修班學(xué)員一行人參觀了天瑞儀器多媒體產(chǎn)品展廳。講解員為大家介紹公司的發(fā)展歷程、公司的產(chǎn)品并為參觀人員現(xiàn)場演示了儀器的操作使用。天瑞儀器作為國內(nèi)分析測試儀器行業(yè)上市公司,將以“行業(yè)技術(shù)”的姿態(tài),不斷探究世界分析領(lǐng)域的。為客戶提供更加的產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時為環(huán)境保護(hù)、食品安全、電子、電器、珠寶、玩具、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動中國經(jīng)濟(jì)快速全球化。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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