天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業(yè)準確核算成本及質(zhì)量管控。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金屬分析儀吸引了很多人的目光。儀器可對污染土壤中的汞、鎘、鉛、、銅、鋅、鎳、鈷、釩、鉻、錳等重金屬元素進行有效檢測，還可根據(jù)客戶需求定制增加檢測元素。并內(nèi)置GPS功能，確定取樣點的地理位置信息，快速普查超大范圍的土壤地質(zhì)污染區(qū)，建立污染地圖，實時各區(qū)域的污染情況。還能快速、現(xiàn)場追蹤污染異常，有效尋找“污點”地帶，圈定污染區(qū)域邊界。
在應(yīng)急水污染檢測方面，天瑞的 HM-5000P多功能便攜式重金屬分析儀憑借著便攜、快速、抗干擾性強的特點得到了市場的認可，是天瑞的明星產(chǎn)品。同時WAOL3000-HM地表（地下）水質(zhì)重金屬在線分析儀能實時監(jiān)測水樣中多種重金屬含量，其顯著特點包括檢出限低、準確度高、操作方便，維護成本低等，可廣泛應(yīng)用于地表水、自來水、地下水、河流湖泊以及海水、工業(yè)生產(chǎn)廢水等領(lǐng)域。
EHM-X200大氣重金屬在線分析儀創(chuàng)新地將X熒光（XRF）無損檢測技術(shù)、β射線吸收檢測技術(shù)與空氣顆粒物自動富集技術(shù)結(jié)合。不僅可以檢測大氣PM2.5，還可以同時檢測空氣顆粒物中重金屬的成分和濃度，讓檢測工作更加方便。在面對工業(yè)煙氣監(jiān)測方面，天瑞儀器研發(fā)的GALAS 6激光在線氣體分析儀采用半導(dǎo)體激光吸收光譜技術(shù)測量氣體吸收強度，儀器不受H2O、CO2及粉塵的影響，測量更準確，分辨率更高，壽命更長，已廣泛應(yīng)用于各個工業(yè)類型的煙氣監(jiān)測和檢測中。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測厚儀具有環(huán)保綠色安全的特性，不但還更環(huán)保而且對于人和環(huán)境的更小。X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，已達到要求的軋制厚度.測量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長：
1.自動對焦功能 自動接近功能
在樣品臺上放置各種高度的樣品時，只要高低差在80mm范圍內(nèi)，即可在3秒內(nèi)自動對焦被測樣品。由此進一步提高定位操作的便捷性。
●自動對焦功能 簡便的攝像頭對焦
●自動接近功能 適合位置的對焦

測量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測器：比例計數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測量軟件：薄膜EP法、標準曲線法
測量功能：自動測量、中心搜索
定性功能：KL標記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設(shè)計：開槽式
XY 軸樣品臺選擇：固定臺、自動臺

2016年10月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了三項機械行業(yè)標準，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術(shù)》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡稱“三項標準”）。三項標準將于2017年4月1日正式實施。這三項行業(yè)標準均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內(nèi)的X熒光光譜儀生產(chǎn)廠商，X熒光光譜儀產(chǎn)品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產(chǎn)品。其在業(yè)內(nèi)的度獲得了國家標準化管理會的認可。2010年，全國工業(yè)過程測量和控制標準化技術(shù)會分析儀器分技術(shù)會任命天瑞儀器為三項標準的主編單位。本次起草編撰歷時4年。經(jīng)過多次的驗證、討論及意見征求， 2014年1月，天瑞儀器依據(jù)參編單位意見對標準工作組討論稿再次進行修改并形成了標準送審稿。2016年10月，工業(yè)和信息化部批準發(fā)布了該標準，并定于2017年4月1日實施。
二十世紀七十年代末，我國引進能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國已具備自主生產(chǎn)能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經(jīng)歷了近30年的發(fā)展，到二十一世紀初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產(chǎn)技術(shù)已日臻成熟。目前，我國已有多家研制、生產(chǎn)、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產(chǎn)品主要性能指標基本接近國際水平。但是如何對能量色散X射線熒光光譜儀進行有效的質(zhì)量評定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質(zhì)，目前國內(nèi)還沒有統(tǒng)一的行業(yè)標準，相關(guān)企業(yè)基本按照自定的標準生產(chǎn)，難免造成儀器性能不穩(wěn)定、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊、使用者對儀器性能不了解、儀器購銷貿(mào)易糾紛不斷等問題，嚴重影響了行業(yè)的健康發(fā)展。
三項標準的實施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業(yè)的亂象，將規(guī)范本行業(yè)對于產(chǎn)品的技術(shù)要求及其測試方法，促進產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展;將為產(chǎn)品的合同訂立和產(chǎn)品交易提供技術(shù)支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關(guān)學術(shù)交流中，實驗數(shù)據(jù)和測量結(jié)果的表述更加準確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產(chǎn)及制造過程中提供可做為驗收依據(jù)的參考數(shù)據(jù)。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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