分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

設計亮點
上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路,信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭,搭配距離補正系統,滿足微小產品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。

X射線測厚儀:
利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加。
紙張測厚儀:
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀:適用生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業,可以與軋機配套,應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中,x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料(如鋼鐵、鎳)表面上的非導磁覆蓋層厚度(如:油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等)。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量,也可用于船體油漆及水下結構件的附著物的厚度測量。

電鍍是國民經濟中必不可少的基礎工藝性行業,同時又是重污染行業。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從企業的硬件著手。而內部管控測試是必不可少的環節,其中產品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發和應用能力特別為電鍍行業制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測:有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析:檢測電鍍液成分及濃度,確保鍍層質量
水質在線監測:有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量,已達到排放標準
RoHS有害元素檢測:為電鍍產品符合RoHS標準,嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測:有效檢測電鍍成品,以及由電鍍所產生的工業廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中, 針對上述五項需求的應用:
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析;
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測,檢測環境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器,能量分辨率更優于135eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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