分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩定性。
EDX能的將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優勢。
在準直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
臺式x射線測厚儀可測量:單一鍍層:Zn,Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
應用領域:黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測;金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;貴金屬加工和首飾加工行業;銀行、首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。
快速、的分析:
大面積正比計數探測器和50瓦微聚焦X射線光管(X射線光束強度大、斑點小,樣品激發佳)相結合,提供靈敏度
簡單的元素區分:
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜
性能優化,可分析的元素范圍大:
預置800多種容易選擇的應用參數/方法
的長期穩定性:
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正,確保穩定的測試結果
例行進行簡單快速的波譜校準,可自動檢查儀器性能(例如靈敏性)并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產操作
堅固的工業設計

集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以特的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。
使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
管流:50μA-1000μA
環境溫度:15℃-30℃
環境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

月,伴著撲面而來的春風,第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行,PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的,天瑞儀器自然不會缺席這場行業盛宴。屆時,天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
隨著市場需求的快速增長,天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前,天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會,向全球客戶展現了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上,天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采,展現中國技術水平。
此次展會,天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號:1539,屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現場參觀,相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行!

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的新型儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至eV
采用的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
http://www.wjtrhx.com