分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
天瑞全新一代EXPLORER 9000手持式XRF土壤重金屬分析儀吸引了很多人的目光。儀器可對污染土壤中的汞、鎘、鉛、、銅、鋅、鎳、鈷、釩、鉻、錳等重金屬元素進行有效檢測,還可根據客戶需求定制增加檢測元素。并內置GPS功能,確定取樣點的地理位置信息,快速普查超大范圍的土壤地質污染區,建立污染地圖,實時各區域的污染情況。還能快速、現場追蹤污染異常,有效尋找“污點”地帶,圈定污染區域邊界。
在應急水污染檢測方面,天瑞的 HM-5000P多功能便攜式重金屬分析儀憑借著便攜、快速、抗干擾性強的特點得到了市場的認可,是天瑞的明星產品。同時WAOL3000-HM地表(地下)水質重金屬在線分析儀能實時監測水樣中多種重金屬含量,其顯著特點包括檢出限低、準確度高、操作方便,維護成本低等,可廣泛應用于地表水、自來水、地下水、河流湖泊以及海水、工業生產廢水等領域。
EHM-X200大氣重金屬在線分析儀創新地將X熒光(XRF)無損檢測技術、β射線吸收檢測技術與空氣顆粒物自動富集技術結合。不僅可以檢測大氣PM2.5,還可以同時檢測空氣顆粒物中重金屬的成分和濃度,讓檢測工作更加方便。在面對工業煙氣監測方面,天瑞儀器研發的GALAS 6激光在線氣體分析儀采用半導體激光吸收光譜技術測量氣體吸收強度,儀器不受H2O、CO2及粉塵的影響,測量更準確,分辨率更高,壽命更長,已廣泛應用于各個工業類型的煙氣監測和檢測中。

天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業屢創輝煌,譬如,生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測,操作簡單,自動化程度高,可同時檢測24個樣本;在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發和產品化基礎上,在國家重大科學儀器設備開發專項資金支持下,融合的科技創新和發明,推出了國內臺商業化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000,為土壤重金屬檢測提供新支持;成功研發EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀,促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后,天瑞儀器將繼續以“行業”為目標,不斷提升技術水平,使國產儀器媲美國外,走向國際。同時,天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環保形勢,積極調整產品結構,致力于環保解決方案的提供,守護碧水藍天。與時俱進開拓創新,用科學技術服務于國家,服務于,是每

測厚儀產品特性
★進口高精度傳感器,保證了測試精度
★嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制
★測量頭自動升降,避免了人為因素造成的系統誤差
★手動、自動雙重測量模式,更方便客戶選擇
★配備微型打印機,數據實時顯示、自動統計、打印,方便快捷地獲取測試結果
★打印值、小值、平均值及每次測量結果,方便用戶分析數據
★儀器自動保存多100組測試結果,隨時查看并打印
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備
★測厚儀配備自動進樣器,可一鍵實現全自動多點測量,人為誤差小
★軟件提供測試結果圖形統計分析,準確直觀地將測試結果展示給用戶
★配備標準RS232接口,方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸

2019年10月23日,第北京分析測試學術報告會暨展覽會(BCEIA2019)在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業的盛會,今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業參展,天瑞儀器如期赴約,精彩亮相。
本次展會,天瑞儀器可謂是產品豐富、陣容強大。攜旗下子公司上海磐合科學儀器股份有限公司(以下簡稱:磐合科儀)、及天瑞儀器福建分公司帶領眾多產品亮相本次大會。豐富的產品,前瞻的技術吸引了大批觀眾前來咨詢,與天瑞技術人員探討產品細節,交流應用經驗。展會期間,天瑞儀器還設立了掃碼贏環節,微信公眾號“幸運”簡單,互動性強,吸引了眾多觀眾掃碼挑戰。 為期四天的盛會已落下帷幕,天瑞儀器希望通過本次展會,向更多用戶展示天瑞在科學領域的創新成果。天瑞儀器將不忘初心,砥礪前行,繼續譜寫分析檢測領域的新傳奇,力爭做世界的分析檢測解決方案提供者,打造儀器精品,為客戶創造更多價值。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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