天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
金屬測厚儀使用注意事項
超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭通過測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內部傳播的各種材料均可采用此原理測量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類。可以對各種板材和加工零件作測量，另一重要方面是可以對生產設備中各種管道和壓力容器進行監測，監測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、、航各個領域。
1）工件表面粗糙度過大，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波。對于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進行處理，降低粗糙度，同時也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬，使探頭與被檢物通過耦合劑能達到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測厚時，因常用探頭表面為平面，與曲面接觸為點接觸或線接觸，聲強透射率低（耦合不好）。可選用小管徑探頭（6mm）,能較的測量管道等曲面材料。
（3）檢測面與底面不平行，聲波遇到底面產生散射，探頭無法接受到底波。
（4）鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大，超聲波在其中穿過時產生嚴重的散射衰減，被散射的超聲波沿著復雜的路徑傳播，有可能使回波湮沒，造成不顯示。可選用頻率較低的粗晶探頭（2.5MHz）。
（5）探頭接觸面有一定磨損。常用測厚探頭表面為丙烯樹脂，長期使用會使其表面粗糙度增加，導致靈敏度下降，從而造成顯示不正確。可選用500#砂紙打磨，使其平滑并保證平行度。如仍不穩定，則考慮更換探頭。
（6）被測物背面有大量腐蝕坑。由于被測物另一面有銹斑、腐蝕凹坑，造成聲波衰減，導致讀數無規則變化，在極端情況下甚至無讀數。
（7）被測物體（如管道）內有沉積物，當沉積物與工件聲阻抗相差不大時，測厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。 
（8）當材料內部存在缺陷（如夾雜、夾層等）時，顯示值約為公稱厚度的70%，此時可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測厚儀進一步進行缺陷檢測。

隨著工業、能源以及交通等需求的不斷增長，環境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內化學分析行業的，將化學分析與環境監測檢測相結合，用科學技術助力環境保護。目前，天瑞儀器的各類環保產品已廣泛應用于工廠、工業園區、監測站、環保部門等不同領域，對環境檢測檢測提供了有力的數據支撐。而天瑞，也一直朝著“讓地球重現藍天碧水環境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器，可準確無誤地分析出黃金，鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量，同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產品設計精巧、輕便，凈重不超過5kg，設備自帶把手，方便提攜；萬向測試支架，方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等；內置攝像頭，可為待測樣品提供準確圖片，并保存到測試報告中； 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合，結合樣品腔，可應對測試不同大小樣品的需要；FP法的完整使用，只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線，操作一步到位。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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