分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復雜形態樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統、雙激光定位和保護系統,可多點位編程測試,被廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量。
月,伴著撲面而來的春風,第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行,PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的,天瑞儀器自然不會缺席這場行業盛宴。屆時,天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
隨著市場需求的快速增長,天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前,天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會,向全球客戶展現了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上,天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采,展現中國技術水平。
此次展會,天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號:1539,屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現場參觀,相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行!

軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控,讓您的使用更加放心。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

設計亮點
上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路,信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭,搭配距離補正系統,滿足微小產品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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