EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

設(shè)計亮點
上照式設(shè)計，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

臺式x射線測厚儀可測量：單一鍍層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
應(yīng)用領(lǐng)域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。
快速、的分析：
大面積正比計數(shù)探測器和50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發(fā)佳）相結(jié)合，提供靈敏度
簡單的元素區(qū)分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優(yōu)化，可分析的元素范圍大：
預(yù)置800多種容易選擇的應(yīng)用參數(shù)/方法
的長期穩(wěn)定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩(wěn)定的測試結(jié)果
例行進行簡單快速的波譜校準(zhǔn)，可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設(shè)計
可在實驗室或生產(chǎn)操作
堅固的工業(yè)設(shè)計

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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