分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析,滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動,雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
天瑞儀器在X射線熒光光譜儀行業屢創輝煌,譬如,生產的食品重金屬快速檢測儀EDX 3200S PLUS X,采用了能量色散X射線熒光光譜技術實現食品中微量重金屬有害元素的快速檢測,操作簡單,自動化程度高,可同時檢測24個樣本;在多年同時式波長色散X射線熒光光譜儀的研發和產品化基礎上,在國家重大科學儀器設備開發專項資金支持下,融合的科技創新和發明,推出了國內臺商業化順序式波長色散X射線熒光光譜儀——WDX 4000,為土壤重金屬檢測提供新支持;成功研發EXPLORER手持式能量色散X射線熒光光譜儀,促進了儀器的小型化與便攜化等。
今后,天瑞儀器將繼續以“行業”為目標,不斷提升技術水平,使國產儀器媲美國外,走向國際。同時,天瑞儀器著眼于日益嚴峻的環保形勢,積極調整產品結構,致力于環保解決方案的提供,守護碧水藍天。與時俱進開拓創新,用科學技術服務于國家,服務于,是每

金屬測厚儀使用注意事項
超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的,當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時,脈沖被反射回探頭通過測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內部傳播的各種材料均可采用此原理測量,如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類。可以對各種板材和加工零件作測量,另一重要方面是可以對生產設備中各種管道和壓力容器進行監測,監測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、、航各個領域。
1)工件表面粗糙度過大,造成探頭與接觸面耦合效果差,反射回波低,甚至無法接收到回波。對于表面銹蝕,耦合效果極差的在役設備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進行處理,降低粗糙度,同時也可以將氧化物及油漆層去掉,露出金屬,使探頭與被檢物通過耦合劑能達到很好的耦合效果。
(2)工件曲率半徑太小,尤其是小徑管測厚時,因常用探頭表面為平面,與曲面接觸為點接觸或線接觸,聲強透射率低(耦合不好)。可選用小管徑探頭(6mm),能較的測量管道等曲面材料。
(3)檢測面與底面不平行,聲波遇到底面產生散射,探頭無法接受到底波。
(4)鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大,超聲波在其中穿過時產生嚴重的散射衰減,被散射的超聲波沿著復雜的路徑傳播,有可能使回波湮沒,造成不顯示??蛇x用頻率較低的粗晶探頭(2.5MHz)。
(5)探頭接觸面有一定磨損。常用測厚探頭表面為丙烯樹脂,長期使用會使其表面粗糙度增加,導致靈敏度下降,從而造成顯示不正確。可選用500#砂紙打磨,使其平滑并保證平行度。如仍不穩定,則考慮更換探頭。
(6)被測物背面有大量腐蝕坑。由于被測物另一面有銹斑、腐蝕凹坑,造成聲波衰減,導致讀數無規則變化,在極端情況下甚至無讀數。
(7)被測物體(如管道)內有沉積物,當沉積物與工件聲阻抗相差不大時,測厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。
(8)當材料內部存在缺陷(如夾雜、夾層等)時,顯示值約為公稱厚度的70%,此時可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測厚儀進一步進行缺陷檢測。

設計亮點
上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路,信號采集效率提升以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補正系統,滿足微小產品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣游灰破脚_,微小密集型可多點測試,大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。

性能優勢
1、結合鍍層行業微小樣品的檢測需求,專門研發適用于鍍層檢測的超近光路系統,減少能量過程損耗。搭載的多導毛細管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數率保證測試結果的性和穩定性。
2、全景+微區雙相機設計,呈現全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,的滿足超微產品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統高出幾個數量級。
4、多規格可選的多導毛細管,的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統,可實現在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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