分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時間30秒
重復性0.1%
電源電壓220V
天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術經驗,專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進行檢測,幫助企業準確核算成本及質量管控。可廣泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。
X射線測厚儀
X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,已達到要求的軋制厚度。
應用領域
X射線測厚儀
中文名:x射線測厚儀
測量精度:測量厚度的±0。1%
測量范圍:0.01mm—8.0mm
靜態精度:±0.1%或者±0.1微米
結構組成
用戶操作終端
冷卻系統
X射線發射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍
生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業,可以與軋機配套,應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中,x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。

隨著工業、能源以及交通等需求的不斷增長,環境污染問題日益突出。天瑞儀器作為國內化學分析行業的,將化學分析與環境監測檢測相結合,用科學技術助力環境保護。目前,天瑞儀器的各類環保產品已廣泛應用于工廠、工業園區、監測站、環保部門等不同領域,對環境檢測檢測提供了有力的數據支撐。而天瑞,也一直朝著“讓地球重現藍天碧水環境、讓人類永享田園牧歌生活”的美好愿景努力著。Cube 100在測量金、銀、鉑等貴金屬以及首飾內壁含量上功能到。采用高分辨率SDD或者Sipin探測器,可準確無誤地分析出黃金,鉑金和K金飾品中金、銀、鉑、鈀、銅、鋅、鎳等元素的含量,同時還可以測試鎘和鉛等有害物質。測試結果完全符合國標GB/T 18043-2013要求。
該產品設計精巧、輕便,凈重不超過5kg,設備自帶把手,方便提攜;萬向測試支架,方便測試小部件樣品和混合金屬飾品等;內置攝像頭,可為待測樣品提供準確圖片,并保存到測試報告中; 儀器配置Ф1mm、Ф2mm和Ф4mm三組準直器組合,結合樣品腔,可應對測試不同大小樣品的需要;FP法的完整使用,只需一鍵操作即可智能化自動匹配曲線,操作一步到位。

X射線測厚儀:
利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心,采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統,達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加。
紙張測厚儀:
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀:適用生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業,可以與軋機配套,應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中,x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導磁材料(如鋼鐵、鎳)表面上的非導磁覆蓋層厚度(如:油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等)。可應用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量,也可用于船體油漆及水下結構件的附著物的厚度測量。

月,伴著撲面而來的春風,第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行,PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的,天瑞儀器自然不會缺席這場行業盛宴。屆時,天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
隨著市場需求的快速增長,天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前,天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會,向全球客戶展現了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上,天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采,展現中國技術水平。
此次展會,天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號:1539,屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現場參觀,相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行!
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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