磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質
基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形，歐譜因此在這些試件上測出可靠的數據。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場
周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質
本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力
測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向
測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。a基體金屬特性
對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。
b基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。
c邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。
d曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
e讀數次數
通常由于儀器的每次讀數并不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
f表面清潔度
測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質

基于強大的研發和應用能力特別為電鍍行業制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：精確檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
RoHS有害元素檢測：為電鍍產品符合RoHS標準，嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產生的工業廢水、廢物中的重金屬含量


天瑞儀器有限公司生產的能量色散X系列在電鍍檢測行業中，針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測，檢測環境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統軟件，操作方便、功能強大，軟件可監控儀器狀態，設定儀器參數，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優勢的，可以讓更多的企業和廠家接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

鍍層測厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導體等行業。根據鍍層測厚儀技術分類，安柏來經營的測厚儀產品包含：XRF鍍層測厚儀、電解式鍍層測厚儀、渦流鍍層測厚儀、磁感應鍍層測厚儀等多種鍍層測厚儀產品。根據鍍層測厚儀的外形分類，安柏來經營的測厚儀包含：手持式鍍層測厚儀、臺鍍層式測厚儀。安柏來通過提供全方位各領域的鍍層測厚儀產品線，讓您的鍍層測厚問題變得簡單。
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